软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心（以下简称工程中心）第二届技术委员会第四次会议于2016年12月28日在尊龙凯吋官方网站中山北路校区召开。中科院电子所吴一戎院士、尊龙凯吋官方网站副校长汪荣明、校科技处处长张桂戌、副处长杨艳琴、计算机科学与尊龙凯吋官方网站党委书记李恺、副院长王晓玲、技术委员会委员及专家出席了会议。会议由校科技处处长张桂戌主持。

       校科技处处长张桂戌介绍了各位与会专家。汪荣明副校长代表学校对与会专家长期以来对我校基地建设发展的支持表示感谢，对工程中心所做出的成绩给予肯定，并对工程中心的发展提出了希望。工程中心主任陈仪香教授汇报工程中心一年来的主要工作进展和成果，及2017年度工作计划等，工程中心成员史建琦副研究员、谷守珍博士等作了有关可信嵌入式系统领域和软硬件协同设计方法的典型成果报告以及工具演示。一年来工程中心在软硬件协同设计方法技术及工具开发、物理融合系统可信关键技术研究、物联网应用工程化等方面取得了重要进展。

陈仪香教授2016年度工程中心工作汇报

史建琦副研究员典型成果汇报

谷守珍博士典型成果汇报

       技术委员会吴一戎院士和各位与会委员肯定了工程中心一年来所取得的成绩，并就工程中心下一阶段各方面的工作做了充分的分析讨论，建议工程中心加速人才队伍建设，完善软硬件协同工具库/链的开发和应用，推进技术示范应用和市场化进程。针对中心的研究方向和国家需求，制定中心近期、中期、远期的发展目标和规划。希望依托单位在资源方面加大投入，并制定适用于工程中心建设和发展的政策。