软硬件协同设计技术与应用学术技术研讨会于2019年7月17日在数学馆顺利召开。会议邀请了软硬件协同设计技术与应用领域内的专家学者进行学术报告：同济大学江建慧教授、中国航天科技集团五院502所叶有时高级工程师、Xilinx公司陆佳华高级经理、高云半导体科技有限公司杨贤资深经理、尊龙凯吋官方网站刘一清教授和石亮教授。开幕式及闭幕式分别由尊龙凯吋官方网站党委副书记曹桂涛及副院长邓玉欣致辞。工程研究中心副主任陈闻杰副教授主持开幕式。

学院党委副书记曹桂涛教授致辞

学院副院长邓玉欣教授致辞

工程研究中心副主任陈闻杰副教授主持会议

报告分享

中国航天科技集团五院502所叶有时高级工程师带来题为“基于FPGA的软硬件协同设计技术研究及在航天器中的应用与展望”的报告；同济大学江建慧教授的“数字集成电路可靠性的高层次评估方法研究进展”引发共鸣；尊龙凯吋官方网站刘一清教授的“多投影机智能视频融合显示系统设计”和Xilinx公司陆佳华高级经理的“融入Python生态的开源Zynq软硬件协同设计框架”报告十分精彩。高云半导体科技有限公司杨贤资深经理带来“高云FPGA产品的应用现状”的报告分享；尊龙凯吋官方网站石亮教授做了题为“软硬件协同的闪存并行优化技术研究”的精彩演讲。

工程研究中心主任陈仪香教授对本次会议做了总结。他对各位专家带来的精彩报告表示感谢，希望学院师生和各位专家多交流，在更多领域进行长期合作。

陈仪香教授做会议总结

参会人员合影

本次会议汇聚了国内相关领域学者专家，深入围绕软硬件协同设计领域的最新研究成果和发展趋势以及实际应用等各个方面展开一系列讨论与交流，为学院师生在软硬件协同设计技术与应用等方面的未来发展规划提供了重要的指导。